前景的CoWoS替代方案 台积电CoWoS技术是目前AI芯片2.5D封装的主流方案，但随着AI军备竞赛愈演愈烈，持续的产能瓶颈已成为制约AI芯片供应链的核心痛点之一。 据悉，EMIB属于2.5D封装技术范畴，是英特尔自主研发的2.5D封装技术，将小型高密度硅桥芯片嵌入有机封装基板，在相邻Die之间提供高带宽、低延迟、低功耗的互联，无需使用整片硅中介层，可显著降低成本并提升设计灵活性。 国金证
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